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光半導(dǎo)體器件
發(fā)布時(shí)間:2021-04-17 15:24:13 點(diǎn)擊量:
品牌:光半導(dǎo)體器件
型號(hào): 光半導(dǎo)體器件
型號(hào): 光半導(dǎo)體器件
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光半導(dǎo)體器件根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能功率模塊芯片,其特征在于:塑封層還覆蓋金屬基印刷線路板的側(cè)面。根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種智能功率模塊芯片,其特征在于:電子器件包括功率芯片,驅(qū)動(dòng)芯片及外圍器件,功率芯片和驅(qū)動(dòng)芯片可通過(guò)安裝在金屬基印刷線路板上,,與印刷電路電連接。根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種智能功率模塊芯片,其特征在于:所述的功率芯片由MOS管芯片和FRD芯片組成。根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種智能功率模塊芯片,其特征在于:IGBT芯片和FRD芯片均采用裸芯片,IGBT芯片,F(xiàn)RD芯片通過(guò)焊接安裝在金屬基印刷線路板的上表面。
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