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cypress賽普拉斯ic芯片元件
發(fā)布時(shí)間:2021-06-03 16:33:49 點(diǎn)擊量:
品牌:cypress賽普拉斯
型號(hào): cypress賽普拉斯ic芯片元件
型號(hào): cypress賽普拉斯ic芯片元件
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賽普拉斯cypress在使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備包裝前,每個(gè)設(shè)備都要進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試過程稱為晶圓測(cè)試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊,每個(gè)被稱為晶片。每個(gè)好的芯片元件被焊在上的鋁線或金線,連接到封裝內(nèi),pads通常在die的邊上。封裝之后,設(shè)備在晶圓探通中使用的相同或相似的ATE上進(jìn)行終檢。測(cè)試成本可以達(dá)到低成本產(chǎn)品的制造成本的25%,但是對(duì)于低產(chǎn)出,大型和/或高成本的設(shè)備,可以忽略不計(jì)。芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。首先是芯片設(shè)計(jì),根據(jù)設(shè)計(jì)的需求,生成的圖樣
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