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Toshiba(東芝)智能功率芯片
發(fā)布時間:2021-04-17 15:23:33 點擊量:
品牌:Toshiba(東芝)
型號: Toshiba(東芝)智能功率芯片
型號: Toshiba(東芝)智能功率芯片
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智能功率芯片采用引線框架作為支撐,將IGBT,F(xiàn)RD功率芯片與驅(qū)動器1C及其外圍電阻,電容等元器件焊接在引線框架上,引線框架通過粘合膠填充在鋁質(zhì)散熱片的一面,用環(huán)氧樹脂塑料塑封時,將鋁材質(zhì)散熱片的另一面露在外面,應(yīng)用安裝時將與散熱器直接接觸,這種方式可滿足低功率智能功率模塊芯片的散熱需求,但對于高功率智能功率模塊芯片,因功率芯片傳導(dǎo)要通過焊料,引線框架,插入膠才能傳遞到鋁材料散熱片的散熱面,增加了過多的熱阻,影響了智能功率模塊芯片的散熱能力;
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