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作者:admin   發(fā)布時(shí)間:2021-08-02 14:18:33   點(diǎn)擊量:

由于回流焊時(shí)產(chǎn)品的加熱介質(zhì)是熱空氣,而波峰焊時(shí)的加熱介質(zhì)是導(dǎo)熱系數(shù)最高的低溫液態(tài)金屬,所以也是如此。 波峰焊對(duì)產(chǎn)品基板造成的瞬時(shí)熱沖擊比回流焊大得多。所以你知道嗎?。cypress賽普拉斯芯片從靈感的角度。 當(dāng)可以選擇焊接方式時(shí),建議采用回流焊方式安裝和使用鉭電容。 與鉭電容器相比。 同時(shí)必須注意的是,焊接在電路板上的產(chǎn)品只能在焊接完成后24小時(shí)內(nèi)進(jìn)行測(cè)試或使用,以確保受到強(qiáng)烈熱沖擊的電子元件的物理功能完全恢復(fù)到正常狀態(tài)。 普通的。 如果使用載流焊接,并且組件是含鉛產(chǎn)品,請(qǐng)查看ic芯片。

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