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東南亞電子制造中心已經(jīng)擁有美國巨頭英特爾全球最大的半導體封裝和測試工廠，并且是多家芯片設計軟件公司的所在地。該公司正在制定一項戰(zhàn)略，以吸引更多半導體投資，包括來自專注于制造芯片的代工廠的投資。

九月份，越南和美國之間的正式關(guān)系實現(xiàn)了歷史性的升級，當時美國總統(tǒng)喬·拜登訪問河內(nèi)，白宮將這個前敵人描述為半導體全球供應鏈中潛在的“關(guān)鍵參與者”。

一位知情人士稱，格羅方德表示，應總統(tǒng)本人的邀請，在拜登訪問期間參加了一場受限制的商業(yè)峰會，但此后并未表現(xiàn)出立即投資越南的興趣。

行業(yè)官員表示，現(xiàn)階段的會議主要是為了測試興趣并討論潛在的激勵措施和補貼，包括電力供應、基礎(chǔ)設施和訓練有素的勞動力。

然而，在越南設有業(yè)務的領(lǐng)先芯片設計公司美國新思科技 (Synopsys) 副總裁羅伯特·李 (Robert Li) 敦促政府在發(fā)放補貼建設晶圓廠之前“三思而后行”。

他周日在河內(nèi)舉行的“越南半導體峰會”上發(fā)表講話時表示，建設一家代工廠可能耗資高達 500 億美元，并且需要與中國、美國、韓國和歐盟進行補貼競爭，這些國家已宣布了晶圓代工廠的支出計劃。每個籌碼在 50 美元到 1500 億美元之間。

盡管美國行業(yè)官員就高成本發(fā)出警告，但越南正在與芯片公司進行談判，目的是增加對該國的投資，并可能建設其第一家芯片制造廠或晶圓廠。