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長江存儲(chǔ)董事長表示IC封裝將比代工更重要
作者:admin 發(fā)布時(shí)間:2024-08-21 10:28:28 點(diǎn)擊量:
楊子江存儲(chǔ)技術(shù)公司(YMTC)董事長陳南祥表示,集成電路(IC)封裝將比晶圓廠更為重要。在這種情況下,IC封裝技術(shù)將對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生更大的影響,因?yàn)榉庋b是將芯片連接到外部電路的過程,直接影響產(chǎn)品的性能和功耗。這反映了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重心正在逐漸從晶圓制造轉(zhuǎn)向封裝技術(shù),這可能會(huì)引發(fā)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和技術(shù)創(chuàng)新。
隨著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)變得越來越復(fù)雜,有效的封裝解決方案對性能、熱管理和能效至關(guān)重要。 三維封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和異構(gòu)集成等創(chuàng)新技術(shù)正成為滿足人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和 5G 等現(xiàn)代應(yīng)用需求的關(guān)鍵。
全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨挑戰(zhàn),這促使企業(yè)將重點(diǎn)放在封裝能力上,以增強(qiáng)競爭力并減少對代工廠的依賴。 隨著市場對定制化和高性能芯片的需求不斷增加,封裝在市場產(chǎn)品差異化方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
從這一角度來看,企業(yè)可能需要加大對封裝技術(shù)和能力的投資,才能在不斷變化的半導(dǎo)體市場中保持競爭力。
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