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- 2024-06-25在中國電動(dòng)汽車市場蓬勃發(fā)展之際,意法半導(dǎo)體與吉利宣布簽署多年碳化硅供應(yīng)協(xié)議
意法半導(dǎo)體(ST)和吉利宣布簽署一項(xiàng)多年期協(xié)議,供應(yīng)碳化硅(SiC)器件,并建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,在汽車電氣化和數(shù)字化方面進(jìn)行合作。 意法半導(dǎo)體與吉利汽車集團(tuán)已簽署了
- 2024-06-20韓國芯片庫存以10年來最快速度萎縮
韓國半導(dǎo)體庫存降幅創(chuàng) 2014 年以來最大,突顯出隨著客戶加大對開發(fā)人工智能技術(shù)所需設(shè)備的采購力度,供不應(yīng)求的速度。 韓國芯片庫存的快速萎縮表明了客戶對開發(fā)人工
- 2024-06-17意法半導(dǎo)體將利用歐盟芯片法案援助在意大利建造價(jià)值 50 億歐元的工廠
意法半導(dǎo)體表示,計(jì)劃斥資 50 億歐元(合 54 億美元)在意大利卡塔尼亞建設(shè)一家芯片和封裝制造廠,這是一個(gè)多年期項(xiàng)目,該項(xiàng)目的部分資金由歐盟芯片法案資助。 意
- 2024-06-14國內(nèi)芯片制造商加大SiC產(chǎn)能擴(kuò)張
聯(lián)星科技、士蘭微等中國晶圓代工廠以及中芯國際等基板供應(yīng)商均已提高了碳化硅(SiC)產(chǎn)能。2023年,中國碳化硅襯底行業(yè)迎來了大量新玩家,眾多項(xiàng)目在全國各地落地,
- 2024-06-13中國臺(tái)灣省PCB制造商認(rèn)為英特爾玻璃基板量產(chǎn)還為時(shí)過早
英特爾宣布推出業(yè)界首個(gè)用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃核心基板(GCS)技術(shù),由于最近的人工智能趨勢,該技術(shù)再次引起市場討論。 臺(tái)灣PCB制造商對英特爾在2023年9月
- 2024-06-12三星從半導(dǎo)體、GenAI、家電三方面強(qiáng)化AI
為了在人工智能浪潮中站穩(wěn)腳跟,三星電子一直通過半導(dǎo)體、生成式人工智能和家用電器積極增強(qiáng)其人工智能業(yè)務(wù)的競爭力。 三星從半導(dǎo)體、生成式人工智能(GenAI)和家電
- 2024-06-06蘋果 iPhone 訂單損失威脅相干公司英國芯片工廠關(guān)閉
美國半導(dǎo)體制造商相干公司 (Coherent) 位于英國達(dá)勒姆郡牛頓艾克利夫 (Newton Aycliffe) 的 29,000 平方米晶圓廠面臨關(guān)閉或出售的
- 2024-06-05IPC產(chǎn)業(yè)穩(wěn)占一席之地,機(jī)器人市場潛力巨大
PC產(chǎn)業(yè)(工業(yè)計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè))近年來在工業(yè)自動(dòng)化、智能制造等領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭,穩(wěn)占市場一席之地。隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)和大數(shù)據(jù)技術(shù)的快速發(fā)展
- 2024-06-04意法半導(dǎo)體是否有計(jì)劃在未來推出更多集成NPU的MCU產(chǎn)品?
意法半導(dǎo)體確實(shí)有計(jì)劃在未來推出更多集成NPU的MCU產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體已經(jīng)發(fā)布了帶有NPU的STM32微控制器,并且在其新一代STM32微控制器中繼續(xù)集成NPU。
- 2024-06-03意法半導(dǎo)體表示,根據(jù)使用情況,并非所有 MCU 都需要 NPU
越來越多的 IDM 將 NPU 集成到其微控制器和微處理器單元中,以滿足邊緣 AI 應(yīng)用日益增長的需求。AI任務(wù)可以靈活地在CPU、GPU或NPU上運(yùn)行,以實(shí)現(xiàn)